Epóxi de encapsulamento conduzido
Ao fabricar dispositivos LED de alto-desempenho, o epóxi de encapsulamento de LED é o material fundamental que garante saída de luz ideal e durabilidade-de longo prazo, e a escolha do produto certo pode elevar diretamente a qualidade de seus produtos LED. Este epóxi especializado para encapsulamento de LED é uma mistura de polímero modificado combinada com um agente de cura personalizado, formando uma estrutura transparente, tridimensional-reticulada-após a cura, que apresenta transmitância de luz excepcional-minimizando a perda de energia luminosa em chips de LED-e resistência mecânica impressionante (resistência à tração de 67-74 MPa) para proteger componentes delicados contra danos físicos. Com uma proporção de mistura-fácil de 2:1 de agente principal para agente de cura, o produto oferece um tempo de trabalho de 30-40 minutos a 25 graus, tornando-o ideal para produção de alto volume, e cura totalmente em apenas 4-6 horas em temperatura ambiente. Além de suas vantagens ópticas e mecânicas, este epóxi de encapsulamento de LED oferece excelente resistência às intempéries e isolamento elétrico (resistência elétrica de 28 MV/m), tornando-o perfeito para luminárias LED externas, iluminação automotiva e eletrônicos de consumo. Quer você esteja produzindo módulos LED brilhantes ou SMDs compactos, o produto oferece a confiabilidade e o desempenho que diferenciam seus produtos de iluminação em um mercado competitivo, garantindo luminosidade e longevidade consistentes para os usuários finais.

Parâmetros básicos do produto antes da mistura
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Componentes |
Agente principal |
agente de cura |
Padrões de Referência |
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cor |
transparente |
transparente |
todos |
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Viscosidade 40 graus (mpa.s) |
280~360 |
78~85 |
GB/T24148.4-2009 |
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Densidade (g/mL)) |
1.14~1.15 |
1.11~1.13 |
GB/T6750-2007 |
Características do Processo
Limpe a superfície do objeto a ser envasado.
Antes de pegar o componente A, pré-mexa bem o componente A.
Siga rigorosamente a proporção A:B de 2:1 ao adicionar o componente B ao misturador com o componente A. Misture bem os componentes A e B antes de usar.
Vida útil:30-40 minutos a 25 graus (mistura de 100g). Para obter melhores resultados, certifique-se de que o envasamento seja concluído dentro de 40 minutos após a mistura completa dos componentes A e B. Caso contrário, a fluidez do composto de envasamento será afetada.
Condições de cura:Gel a 25 graus por 60 minutos, cura por 4-6 horas. O tempo de cura irá variar dependendo da temperatura ambiente. O tamanho do objeto a ser envasado e a quantidade de monômero utilizado também afetam significativamente a gelificação e a velocidade de cura.
Características do produto após cura
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Itens de teste |
ledResina epóxi encapsulante |
Padrões de Referência |
|
Resistência à tração (MPa) |
67~74 |
GB/T 15022.2-2017 |
|
Módulo de elasticidade de tração (MPa) |
10.96~12.01*10³ |
GB/T 15022.2-2017 |
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Resistência à flexão (MPa) |
118~121 |
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Módulo de flexão (MPa) |
9.66~10.56*10³ |
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Resistência ao impacto (KJ/m²)) |
19~26 |
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Resistência à compressão (MPa) |
151~155 |
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Dureza (Escorado) |
81~85 |
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Resistividade de volume (Ω·m) |
1014 |
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Resistividade superficial (Ω·m) |
1014 |
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Resistência elétrica (MV/m) |
28 |

Especificações de embalagem
Agente Principal: 20 KG; Endurecedor: 10 KG / 5 KG
Prazo de validade e condições de armazenamento
Prazo de validade: 180 dias. Após o prazo de validade, o produto deve passar por inspeção antes do uso. Armazene em local bem-ventilado e seco, longe do fogo.
Precauções
O período de ativação deste produto é de 40 a 50 minutos. Por favor, prepare e use imediatamente. Não despeje porções não utilizadas em produtos não misturados. Pode ocorrer uma pequena quantidade de sedimentos durante o armazenamento, o que é normal. Por favor, mexa bem antes de usar.
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